聚躍電子科技有限公司馬上亮相6月25-27日正在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行的2014 NEPCON WestChina（ C-F49號(hào)展臺(tái) ）。上海聚躍電子科技有限公司成立于2009年, 一向?qū)Ｗ⒂贗C集成電路的第三方檢驗(yàn)闡發(fā)，為IC設(shè)計(jì)公司、科研院所和出產(chǎn)廠商給予快速而且專(zhuān)業(yè)的芯片檢驗(yàn)闡發(fā)辦事。
2011年，成都高新區(qū)結(jié)合聚躍電子科技有限公司的芯片測(cè)試效勞資源，正式啟動(dòng)成都高新區(qū)-聚躍電子結(jié)合實(shí)驗(yàn)室，專(zhuān)注效勞西部市場(chǎng)。該實(shí)驗(yàn)室樂(lè)成實(shí)現(xiàn)了FIB、CL實(shí)驗(yàn)環(huán)境打造，具有FIB, AutoDecap等專(zhuān)業(yè)設(shè)備，滿意企業(yè)正在電子產(chǎn)品研發(fā)闡發(fā)過(guò)程中面對(duì)的IC電路修正、失效闡發(fā)，試片制備等需求。
聚躍高新科技具有最好FA、QA第三方實(shí)驗(yàn)室，能夠提供電性測(cè)試、非破壞性檢驗(yàn)、樣品制備、失效定位、物性失效闡發(fā)。
激光和化學(xué)開(kāi)蓋
FIBTEK裝備了最新的激光和化學(xué)開(kāi)蓋機(jī)，可為險(xiǎn)些所有的IC封裝（SOT COB.QFP.DIP等）、線式（金，銅銀）舉行開(kāi)蓋操縱，并可在一個(gè)工作日內(nèi)返件。
分層去除
根據(jù)化學(xué)的手腕去除芯片鈍化層，金屬層，氧化物，聚合層，以便察看集成電路的分歧條理的特定外形。
FIB 聚焦離子束
FIB 機(jī)臺(tái)的運(yùn)用等于將混淆鎵、液體及金屬的離子源，照耀于樣品輪廓以獲得影象或去除物質(zhì)。此種功能與SEM (掃描電子顯微鏡)類(lèi)似，但FIB的發(fā)送電壓由30 kV升至 50 kV，使鎵離子以大于電子125倍的密度撞擊樣品輪廓。過(guò)程中不需到場(chǎng)鹵氣，而是以物理噴濺的方法讓有機(jī)氣體搭配電子或離子槍?zhuān)杏脛兂饘倩蚬柩鯇印?/p>
聚躍電子現(xiàn)具有6臺(tái)FIB機(jī)械，1臺(tái)DualBeam，可根據(jù)產(chǎn)物多樣性挑選相應(yīng)機(jī)臺(tái)，一天24小時(shí)不間斷運(yùn)作，供應(yīng)最優(yōu)良、高效的效勞，有建立設(shè)備維修部分，活期對(duì)設(shè)備舉行校訂，集成電路范圍日趨巨大，包管機(jī)械能以最好狀況應(yīng)對(duì)。
由建立以來(lái)，聚躍辦事的客戶已超越100家，如AMD、華虹宏力、上海貝嶺、華潤(rùn)、德州儀器等。辦事時(shí)效性和工程質(zhì)量是聚躍進(jìn)步的決定性因素，聚躍年青充滿活力且經(jīng)驗(yàn)豐富的事情團(tuán)隊(duì)，加上全部團(tuán)隊(duì)對(duì)事情的執(zhí)行力和非常敬業(yè)的精力，將為客戶供應(yīng)快速、高品質(zhì)的辦事。
估計(jì)來(lái)歲實(shí)驗(yàn)室將重點(diǎn)針對(duì)FA、封裝、反向效勞項(xiàng)目展開(kāi)擴(kuò)建，3-5年內(nèi)構(gòu)成成都、上海、深圳、北京四地的團(tuán)結(jié)互動(dòng)效勞形式。