半導(dǎo)體家當(dāng)引領(lǐng)環(huán)球?qū)砀咝驴萍技耶?dāng)?shù)陌l(fā)展方向，作為第四次高新科技革命的中心，是中美商業(yè)戰(zhàn)和高新科技戰(zhàn)的中心之一。實(shí)現(xiàn)家當(dāng)鏈設(shè)備的國產(chǎn)化，是市場的火急需求也是時(shí)期的必然趨勢。然而，負(fù)重致遠(yuǎn)，作為高新科技密集型家當(dāng)，沒有十?dāng)?shù)年的手藝扎根，中高端市場很難做出客戶承認(rèn)的產(chǎn)物。
「良率由95%提高到99.99%，產(chǎn)能提拔4倍，實(shí)現(xiàn)300微米以下的錫球建造?！?/p>
這是立可自動(dòng)化數(shù)十位深耕泛半導(dǎo)體行業(yè)光電工程專家、自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)＜?、高速高精密設(shè)備領(lǐng)域?qū)＜摇⑦\(yùn)控專家，由2011年至今，聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè)，專心研究植球機(jī)技能，為客戶帶來的功效。
「立可主動(dòng)化CSP/BGA齊主動(dòng)植球機(jī)、WB主動(dòng)在線檢驗(yàn)機(jī)和齊工藝段封裝后段齊主動(dòng)包裝線產(chǎn)物矩陣的打制，明顯改進(jìn)了BGA，CSP封裝的前、中、后段品格，提拔生產(chǎn)工藝效力，還為現(xiàn)有集成電路制作給予了智制升級(jí)的標(biāo)的目的。」
「以植球機(jī)為例，公開材料表現(xiàn)中國的98%市場，由新加坡、韓國、日本所把持。相對(duì)應(yīng)的，外洋植球機(jī)設(shè)備高價(jià)錢、本土化辦事較差，相應(yīng)速度慢、難以針對(duì)客戶開展定制化開辟，成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝企業(yè)，所面對(duì)的最大疼點(diǎn)題目?！?/p>
立可全自動(dòng)CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī)，依托重力式錫球陣列手藝，針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布手藝，高背壓錫球巨量轉(zhuǎn)移手藝等核心手藝，實(shí)現(xiàn)了「高精度、高效率、高穩(wěn)定性」三高長處鑄就，樂成在國外企業(yè)「龍?bào)椿⒕帷沟暮?nèi)中高端市場撕開了一道口子，立穩(wěn)了腳根。
「以LKT-MT-AP 400型號(hào)植球機(jī)為例，設(shè)備采納高精度光柵式直線機(jī)電、DD馬達(dá)共同視覺引誘涂布FLUX和陣列錫球，包羅移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺引誘校訂等功能模組，適用于CSP、BGA封裝IC芯片、連機(jī)械接插件批量渺小錫球巨量轉(zhuǎn)移?！?/p>
「設(shè)備尺寸2100 X1 40 0 X1800mm，自力單位設(shè)計(jì)，簡樸易布置，可隨產(chǎn)量需求增減。出產(chǎn)節(jié)奏C/T:15S,相較人工取半自動(dòng)植球機(jī)，極大的增加了出產(chǎn)俠侶。該植球機(jī)錫球球徑范疇：≥0.15m；錫球間距范疇：≥0.3mm 一次最大植球數(shù)目：80000PCS；植球精度：≤±0.05mm，將市面上人工廣泛的95%良率提升至99.99%?！?/p>
除植球機(jī)外，立可主動(dòng)化還打造適用于半導(dǎo)體封裝、COB封裝、CSP封裝、QFN封裝及QFP封裝各種TRAY盤&REEL出貨包裝工藝的「齊主動(dòng)包裝線」。整線出產(chǎn)過程中主動(dòng)掃碼，主動(dòng)貼標(biāo)簽、主動(dòng)堆疊、主動(dòng)束帶、主動(dòng)套袋、主動(dòng)抽真空封口、主動(dòng)裝箱，實(shí)現(xiàn)了齊步驟無人化功課，實(shí)現(xiàn)了出產(chǎn)信息數(shù)據(jù)化、可視化，有用管控少料，錯(cuò)料，混料等出貨品格非常。并為企業(yè)后續(xù)出產(chǎn)優(yōu)化給予了數(shù)據(jù)根據(jù)。
整體來講，立可自動(dòng)化將依托研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在光、機(jī)、電等技能的壯大整合本領(lǐng)，深耕半導(dǎo)體封測行業(yè)，成為中國搶先半導(dǎo)體封測智制計(jì)劃提供商,助力中國半導(dǎo)體封測行業(yè)高速，高質(zhì)，高效升級(jí)成長。